7月22日上午九点半，首批25只科创板股票开始在上交所交易，科创板正式开市。

国盛证券认为，科创板开市有望对科技板块，包括半导体、消费电子、5G等板块带来明显的风险偏好提升。可重点沿循“两条主线”：一是创新驱动第四次硅含量提升，存储芯片、处理器芯片、传感器芯片、模拟芯片和功率半导体将同步受益；二是产业链的自主供应与安全可靠。

投资观点：

（1）沿循“两条主线”，给予三类公司估值溢价（国盛证券《科创板开市：科技股的黄金年代》-20190722）

科创板开市有望对科技板块，包括半导体、消费电子、5G等板块带来明显的风险偏好提升。在后续登陆科创板的半导体标的中，应当重点沿循“两条主线”：一是创新驱动第四次硅含量提升，存储芯片、处理器芯片、传感器芯片、模拟芯片和功率半导体将同步受益；二是产业链的自主供应与安全可靠。

在以上两条主线中，三类公司值得给予估值溢价：1）公司具有成熟的研发体系、优质的研发团队以及体现核心壁垒的专利/技术；2）已呈现或者有望体现出高研发转换效率的公司；3）具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间。

在估值上，投资者需要根据企业所处生命周期的阶段来对企业进行估值：1）萌芽期企业：偏主题投资，重点在于下游空间测算及预计份额，重点关注企业的研发突破/产能扩张；2）成长期企业：营收爆发期建议通过P/S（甚至PS/营收增速）、EV/收入来进行估值，利润爆发初期建议通过EV/EBITDA（尤其适合重资产）、PEG来进行估值。

（2）五大设计公司的关键财务数据/指标预示着拐点将至（天风证券《半导体行业研究周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测）》-20190714）

中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得AVL资格，新料号在2019Q2渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。

    封测方面，二季度开始，封测产能利用率逐月回升，预计5月份开始，产能利用率达到90%以上。“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。

相关标的（天风证券《半导体行业研究周报：国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测）》-20190714）：圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、长电科技。

注：本表针对市场行情，主观筛选未来中短期适合关注的板块，通过“配置计划”展现我们对板块配置价值程度的预判，通过“市场热度”反应我们对当下市场趋势的思考。本表不对资金仓位配置进行指导。