摩根士丹利最新报告显示，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 其预计，台积电计划在2025年实施涨价，3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。 点评：天风证券指出，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD等公司已广泛采用CoWoS技术。台积电董事长在今年股东会上表示，最近因为AI需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。 据国金证券，DIGITIMES报告显示，受云端Al加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。英伟达是台积电CoWoS封装工艺的最大客户，为满足GB200系统需求，大幅增加高端GPU出货量，大举下单台积电CoWoS产能。 此外，台积电24年资本支出预期为300亿到320亿美元，其中70-80%是用于先进制程，10-20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链，同时在地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。 相关公司见主题库：半导体  研报来源： 天风证券，潘暕，S1110517070005。雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会。2024年10月29日。 国金证券，樊志远，S1130518070003。四大云厂商资本开支继续高增，继续看好Ai及苹果链方向。2024年11月3日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎