据界面新闻11月4日消息，韩国SK集团表示，英伟达首席执行官黄仁勋要求SK海力士提前六个月供应被称为HBM4的下一代高带宽内存芯片。 SK海力士在10月曾表示，其目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片。 点评：天风证券指出，目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品。SK海力士希望HBM4（第六代HBM）堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。 华兴证券指出，HBM4较HBM3E在性能和封装复杂性上进一步提升，叠加良率较低影响，生产HBM4消耗的晶圆或高于生产HBM3E；华泰证券指出，随着行业从HBM3和3E向HBM4迭代，相关公司存储测试机的盈利能力或将逐步提升。 另外民生证券表示，预计第六代HBM技术（HBM4）将采用2048个并发通道的解决方案，较上一代增加一倍，在显著提高带宽的同时也增加了晶圆的TSV密度，因而是制程工艺的新挑战。另外，HBM4还将DRAM堆叠从12层进一步增加到16层，对封装工艺和散热性能提出了新要求。 相关公司见主题库：高带宽存储器HBM  研报来源： 天风证券，潘暕，S1110517070005。雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会。2024年10月29日。 华兴证券，王国晗。S1680524080001。美光科技：快速迭代HBM产品，收入和利润率水平或超预期。2024年10月28日。 华泰证券，黄乐平，S0570521050001。Advantest Q3启示：AI芯片测试时长提升趋势2025年或延续。2024年10月31日。 民生证券，方竞，S0100521120004。存储周期与算力需求共振，AI时代大展宏图。2024年7月18日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎