硅烷科技：区熔硅是芯片生产的关键原料，公司已通过下游验证 【区熔硅是芯片生产的关键原料，公司正积极开拓】 电子级多晶硅是生产芯片的关键原材料，区熔级多晶硅是电子级多晶硅的高端产品，主要用于制造高压大功率半导体器件。由于技术门槛高，生产企业主要集中在美、日、德国家。公司区熔硅通过下游验证后，对加强我国的芯片行业硅基材料的供给的安全性和自主性具有积极意义。 【公司硅烷产能提升至6100吨/年】 目前年产3500吨的硅烷三期项目已于2023年底开始试生产并于2024年正式投产，使公司硅烷产能提升至约6100吨/年。 【公司看好新能源领域推动硅烷气需求增长】 报告期内国内硅烷产能扩张、下游需求增速放缓，硅烷价格已从高位回落，总体来看价格承受压力较大。面对硅烷气价格下滑的行业情况，公司将重点优化生产成本，降低能耗水平。从长期来看，随着光伏行业TOPCon渗透率提升拉动需求增长、新能源锂电池领域硅碳负极材料技术和应用的突破，有望打开电子级硅烷气新的增长空间。 点击阅读公告原文 成飞集成：25年航品业务收入会好转，预计25年利润会大幅回升 【25年航品业务收入会好转】 2024年末航空零部件业务在手订单好于上年，所以2025年航品业务产值和收入情况会转好。 航空数控加工业务的定价机制是市场竞价法，而非单一来源采购。近几年，由于航空零部件业务客户改变定价机制及采购模式，同时数控加工业务供应商大规模扩产，导致市场化竞争加剧，造成该业务价格不断下降。随着价格的触底，未来可能会趋于稳定。 【汽车轻量化业务开始批量化投产】 集成吉文将以HFQ技术为核心大力拓展轻量化汽车零部件业务，其中包括铝材热冲车身零件（如一体式门环），还有电池盒壳体及电池盒盖。目前已实现路特斯和国轩高科两个项目产品量产，完成4个项目试制，并于2024年底承接零跑项目订单。预计年中零跑项目批量投产，达产后预计月峰值能达到上万辆的批量供货。 【无人机业务处于培育期】 目前公司承制了部分无人机机身结构件的数控加工，但都是工业无人机，未涉足消费无人机。公司近两年在积极培育部件装配能力，已基本具备一定规模的部装能力，未来规划会探索向无人机机身制造业务上发展，目前还属于培育期。 【预计25年利润会大幅回升】 随着航空零部件业务量的恢复，集成吉文汽车零部件业务收入大幅增加，固定成本随着产量增加摊薄，2025年公司收入和利润预计会增长，其中收入小幅增长，利润会大幅回升。 点击阅读公告原文 北斗星通：定位芯片国内市占率超60%，预计25年公司业绩有望大幅改善 【25年公司业绩有望大幅改善】 2025年，公司会在行业芯片和导航天线继续保持高市场占有率，在智能驾驶、割草机器人方向上实现收入较快速增长，消费类物联网芯片会呈现高速增长态势，总体看公司的业绩有望较大幅度改善。 【公司围绕非美海外市场积极拓展】 我们国际化的目标是通过5-8年的努力，实现海外销售占比达到50%左右，成为利润的重要来源。目前公司产品具备国际竞争力，相关海外客户认可公司产品并实现量产，后续公司将重点围绕日韩、欧洲等海外市场，加大本地化资源投入，更好地拓展并服务于海外主要客户。 【高精度数据服务已经导入客户】 旗下真点科技高精度数据服务方面，面向国内的厘米级NRTK服务已经商用，客户涵盖测绘、农机、机器人、车载等领域；PPP-RTK服务正在客户导入中。 【定位芯片国内市占率超60%】 公司定位芯片业务已具备国际竞争力，应用领域方面已涵盖智能座舱、智能驾驶、无人机、机器人、测量测绘、农业机械等行业领域，以及智能手表为代表的物联网消费类领域，皆已成为国内头部客户的主力供应商。其中，在国内高精度定位领域市场占比超过60%。在飞行汽车领域，我司产品已导入相关主要客户。 点击阅读公告原文 内容来源： 1、河南硅烷科技发展股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月7日。 2、四川成飞集成科技股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月8日。 3、北京北斗星通导航技术股份有限公司投资者关系活动记录表，2025年4月8日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎