【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 招商证券指出，进入Q2后，AI驱动的景气推动PCB稼动率保持高位运行，PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，算力+AI端侧等创新有望打开行业新的增长空间。 1）景气度跟踪：行业处于景气扩张周期，下游AI创新驱动需求向上 PCB厂商Q1整体稼动率在90-95%之间，进入Q2景气度维持向上，从24年下半年开始PCB产业资本开始逐步扩大，扩产节奏加速，行业将进入新一轮产能扩张期，主要集中于高阶HDI、高多层硬板及高端基材领域，且亦向海外加速布局。 产品价格：铜价震荡上行，金价处于高位，铜箔、玻纤布呈现涨价趋势，树脂5月以来有小幅回调，上半年CCL及PCB价格有所上升。 PCB整体景气展望：1-4月台股PCB合计营收同比+14.9%，Prismark预计Q2-Q3呈现环比提升趋势，25年全球PCB市场规模+6.8%。 2）AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长，行业供需紧张、加速扩产 近期北美CSP财报整体表现以及对中长期AI-Capex指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。 据Prismark预测服务器PCB市场规模24-29年CAGR达11.6%至189亿美元，将成为PCB第一大应用领域。 AI服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动PCB朝着高阶HDI方向加速升级，而HDI阶数的提升将进一步加大行业对高阶产能的需求，据Prismark预计，AI/HPC服务器PCB市场规模23-28年CAGR高达32.5%至32亿美元。 在全球算力需求保持旺盛的背景下，技术进步加速，高端PCB产能的供给中长期将保持紧张态势。 3）CCL：高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深度受益 AI服务器及高阶交换机的升级对M8等级CCL的需求快速增长，据digitimes，24-26年AI服务器对于高阶CCL的需求及产能供给的CAGR分别为26%/7%，紧张的供需关系或将保持较长时间。 台股台光电、台耀、联茂及韩国斗山和日本松下等均看好25-26年各类服务器、交换机需求带动高频高速材料的增长趋势，并持续扩充M7-M8等级的产能。 而根据跟踪，目前国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得批量订单，今明年有望取得可观的份额；南亚新材今年亦有望在国内算力链的高速材料体系实现突破放量。 周期方面，上游铜、玻纤布等原材料价格震荡上行，下游需求及库存双重因素有望驱动CCL整体中长期处于涨价通道。 4）载板：AI算力芯片放量带动行业明显回暖，国内高端载板有望取得新突破 进入25年随着AI算力芯片出货逐步放量，全球ABF载板产能稼动率快速提升，台系载板三雄欣兴、景硕、南电营收逐月向上，而台股IC载板4月总产值同比+30%，已连续3个月保持两位数增长。 展望后市，随着AIGPU新品拉货动能延续至25H2，叠加800G交换机将于Q3开始放量，预计全球ABF载板供需平衡有望于25年年底实现，优于此前市场预期。 而国内ABF载板产能均已建成投产，目前深南、兴森等头部厂商正加速推进国内外核心客户的新品打样认证工作，行业整体进展顺利，有望于今年逐步放量。 5）关注算力板、CCL、AI端侧、国产替代等板块中长期的投资机会 此轮AI驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，短期海外CSP厂商AI-Capex超预期打消了市场对算力行业β的疑虑，后续AI大模型更广泛的应用将持续推动行业对于高多层及高阶HDI的需求向上，国内PCB行业不断升级并加速扩充中高端产能、布局海外产能，业绩释放具备持续性和弹性空间。 ①算力板方面：行业高端产能紧缺的背景下，英伟达技术迭代给新厂商进入供应链的机会，且海外龙头CSP自研ASIC需求潜力亦存在导入新PCB厂商的机会，叠加国内算力需求释放，关注的头部厂商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、生益电子及弹性厂商：方正科技、广合科技、景旺电子、世运电路等； ②CCL：看好明后年在AI算力（S8/S9、PTFE）、先进封装载板基材以及A客户消费电子板材有超预期进展的生益科技，并关注南亚新材、华正新材、建滔积层板等； ③消费电子：AI驱动终端创新，苹果端侧硬件25-27年将迎来大的创新，软硬板均有技术升级，关注鹏鼎控股、东山精密； ④汽车智能化：TSLRobotaxi服务推出在即、国内智驾下沉将加速电动车智能化、ADAS演进趋势，这促使车用HDI、高多层板等需求快速增长，关注在汽车智能化方面深度布局的世运电路、景旺电子、沪电股份等； ⑤载板：AI算力芯片持续放量带动行业明显回暖，关注国产算力芯片量产背景下高端载板资产重估的向上弹性，如深南电路、生益科技、兴森科技等。 研报来源：招商证券，鄢凡，S1090511060002，AI算力PCB及高速CCL需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张。2025年6月16日