据界面新闻3月4日报道，供应链透露，应英伟达、博通两大客户要求，台积电共封装光学（CPO）技术正在加速推进，预计2025年6月准备好产线，下半年小量生产，2026年开始放量。 点评：LightCounting指出，随着人工智能技术的不断演进，英伟达和许多其他公司面临的下一个挑战是如何将高带宽互连扩展到单机架之外，将 GPU集群从36-72颗芯片扩展到 500-1000颗芯片是加速人工智能训练的最佳选择。在未来3年内，即使是推理集群也可能需要多达1000颗GPU才能支持更大参数的模型训练。LightCounting认为，CPO可能是在4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的重要选择。 LightCounting预计，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择3.2TCPO端口的出货量预计到2029年将超过1000万个(这其中还不包括IB和以太网连接所需的光模块)。 国盛证券指出，CPO方案已有英伟达、博通等大厂推进，出样机进展加速，整个行业估值正在修复，市场普遍存在国内厂商对于CPO参与度的预期差，国内头部企业有望凭借其在CPO领域的数年积累成为核心产业链的重要参与者。Yole Intelligence预测，2020-2032年期间，CPO市场的复合年增长率有望达到65%。 相关公司见主题库：光电共封装CPO  研报来源： 银河证券，赵良毕，S0130522030003，通信：DeepSeek催生AI需求，CPO部署蓄势待发。 2025年02月11日  国盛证券，宋嘉吉，S0680519010002，通信：CPO：开启光学的新画卷。 2025年01月19日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎